SMT是什么意思? SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝


什么是SMT

 

SMT有何特點: 

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

 

SMT整套設備包括: (其中一些品牌)

印刷機:MPM, 環城

貼片機:松下,西門子,fuji富士

回流焊:Vitronics Soltec,凱泰

SPI:koh young,興華煒

AOI:美陸,矩子

 

SMT生產工藝流程是什么?

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。 

2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。 

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測

8、(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

 

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測 --> 絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

 

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

 

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A:來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCBB面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對B --> 清洗 --> 檢測 -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 

B:來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCBB面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修)此工藝適用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面組裝的SMD中,只有SOTSOIC28)引腳以下時,宜采用此工藝。 


SMT是什么意思?


四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A:來料檢測 --> PCBB面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCBA面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況 

B:來料檢測 --> PCBA面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCBB面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

 

深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

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